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AP (ALPA)和RDL共用Mask， RDL和TM的via是RV问题如下：1. Passivation1 Open (CB)和RV是共用一层Mask吧？ 看DRM好像是这样的2. PAD的地方有CB，没有RV，看cross-section ... 关于RDL和RV的疑问 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 芯片重布线层RDL设计是怎么实现的? 网上能搜的的rdl资料都是关于工艺方面的东西，像die分为芯片设计和芯片制造，rdl应该也能分为设计和制造？ 最后，在塑封暴露的一侧制造多层RDL。 这些多层RDL作为底部RDL基板。 在制造复杂的多层底部RDL之前，芯片已经被附着在晶圆上。 芯片最后工艺的流程与芯片优先相反。 首先在晶圆上准备底部RDL基板层， 然后如图2 (b)所示，将芯片以倒装芯片的方式键合上去。 在电感设计中发现一个问题，我们在28nm 做了两版的电感设计 （用EMX 建模），第一版使用了顶层超厚金属（32KA）和RDL层（28KA）这两层金属堆叠； 第二版使用了三层快哦 ... 28nm 的电感设计中的金属层选择及结果差异 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)
